内容摘要：H100 求过于供，下一代更强GPU已经在路上了。有爆料称，英伟达新一代芯片B100，将接管台积电3nm制程，多芯片妄想，估量在2024年会推出。克日外媒DigiTimes爆料了英伟达的下一代GPU—

H100 求过于供，英伟下一代更强GPU已经在路上了。达下代G多芯有爆料称，曝光片模英伟达新一代芯片B100，块妄将接管台积电3nm制程，想年多芯片妄想，亮相估量在2024年会推出。英伟

克日外媒DigiTimes爆料了英伟达的达下代G多芯下一代GPU—— 代号为「Blackwell」的B100。据称，曝光片模作为面向家养智能(AI)以及高功能合计(HPC)运用的块妄产物，B100将接管台积电的想年3nm工艺制程，以及加倍重大的亮相多芯片模块(MCM)妄想，并将于2024年第四季度现身。英伟

对于操作了家养智能GPU市场80%以上份额的达下代G多芯英伟达来说，则可能借着B100趁热打铁，曝光片模在这波AI部署的热潮中进一步偷袭AMD、英特尔等挑战者。据英伟达估量，到2027年，这一规模的产值将抵达约3000亿美元。

与Hopper/Ada架构差距的是，Blackwell架构将扩展到数据中间以及破费级GPU。爆料称，B100在中间数目上估量不会有清晰变更，但有迹象展现，其底层架构将会有严正调解。

这种多芯片模块(MCM)妄想表明，英伟达将接管先进的封装技术，把GPU组件分成自力的芯片。尽管详细的芯片数目以及配置装备部署尚未判断，但这种措施将让英伟达在定制芯片上具备更大的锐敏性。这与AMD推出Instinct MI300系列的妄想，也是截然差距。

不外，英伟达B100详细味接管哪种3nm级工艺，尚有待审核。就当初来说，台积电具备泛滥3nm点，搜罗功能增强型N3P以及面向HPC的N3X。

鉴于英伟达在Ada Lovelace、Hopper以及Ampere上均接管了定制的制作技术，由此也可能判断，全新的Blackwell约莫率也会接管定制的节点。

尽管，明年接管台积电N3技术的，也不止英伟达一家。AMD、英特尔(Intel)、联发科(MediaTek)以及高通(Qualco妹妹)都将在2024-2025年接管台积电的3nm级节点之一。事实上，联发科(MediaTek)已经接管了台积电的首个N3E妄想。

当初，惟独苹果运用台积电的N3B(第一代 N3)技术，来制作自家最新的A17 Pro芯片。此外，对于其余的芯片，如M三、M3 Pro、M3 Max以及M3 Ultra，估量也将接管N3B技术。